portál uživatelů
softwarů Autodesk

Spolupráce mezi AMD a IBM

Rychlejší a teplotně odladěnější jádra jsou základním stavebním prvkem výkonných strojů, jimiž bude muset AMD chtě nechtě brzy začít konkurovat Intelovým 64bitovým čipů. Čím jsou tranzistory menší a č…

Spolupráce mezi AMD a IBM

Rychlejší a teplotně odladěnější jádra jsou základním stavebním prvkem výkonných strojů, jimiž bude muset AMD chtě nechtě brzy začít konkurovat Intelovým 64bitovým čipů. Čím jsou tranzistory menší a čím rychleji operují s daným kmitočtem, tím se dostávají na vyšší úrovně tepelného vyzařování, rovněž dochází i k chybám při výpočtech, protože se jednotlivé tranzistory navzájem ruší. „Strained silicon“ je vyvinut právě proto, aby těmto nemilým stavům zabránil společně s technologií SOI (silicon-on-insulator).

Nový proces výroby za použítí „strained silicon“, označen jako „Dual Stress Liner“, vylepšuje oba typy tranzistorů, tj. na bázi p/n (elektronový deficit/nadbytek) – a to tak, že jsou atomy křemíku na tranzistoru více vzdáleny než je obvyklé, tzn. krom důsledku v možnostech dosažení jeho vyšších frekvencí a úspory napájecí energie přinášejí i značnou minimalizaci výrobních nákladů! Co s tímto provede marketingové oddělení AMD je nejisté – každopádně je vysoce pravděpodobné, že se 64bitových počítačů za ještě nižší ceny dočkáme dříve než kdokoli mohl čekat.

AMD spolu s IBM vyvinula „levnou“ technologii, schopnou ušetřit značné množství výrobních surovin. „Dual Stress Liner“ použije AMD už v prvním pololetí 2005 pro své 90nm 64bit. Athlony, IBM pak v tomtéž čase pro IBM PowerPC.

Zdroj: AMD